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Modelado analítico de tensiones termoelectromecánicas en placas reforzadas con origami inteligente bajo carga axial y torsional

Analytical Modeling of Thermo-Electro-Mechanical Stresses in Smart Origami-Reinforced Plates Under Axial and Torsional Loading

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Este artículo investiga la aplicación de un nuevo material plegable en una placa sándwich sometida a carga multicampo. La formulación analítica se deriva utilizando el principio de trabajo virtual. El modelado cinemático de la elasticidad se amplía para obtener resultados y un modelado más precisos. Las relaciones constitutivas del núcleo reforzado con sándwich se derivan utilizando las propiedades generales y efectivas del material del núcleo reforzado con origami de grafeno mediante el modelo micromecánico de Halpin-Tsai. La solución analítica se obtiene para presentar los resultados paramétricos en términos de las características de los nanorrellenos 3D y los parámetros de carga multicampo.

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